http://www.youtube.com/watch?v=1fpcnm_90z4 隨著通訊技術演進，手機背殼的彈丸之地可能就塞進了 2G、3G、4G、Wi-Fi、GPS，甚至是 NFC 天線，空間已經飽和，但是未來還有更多的通訊技術要塞進手機背殼之後，在手機體型不變的前提下，工研院研發的「雷射誘發積層式 3D 線路技術」，是目前最先進的解決方案之一。 雷射誘發積層式 3D 線路技術（Laser Induced Metallization 3D Circuit，LIM-3D）的核心，能將獨特配方的「奈米活性觸發膠體」噴塗在任何能於任意不規則曲面上，直接製作多層電路上，包括玻璃、陶瓷、金屬、任意高分子材質等，輔以雷射圖案化及金屬沉積，可在不規則曲面上製作多層金屬線路。由於活性膠體同時還能當做觸發層與絕緣層，所以能用於多層 3D 金屬微結構的製作。 這個技術能賦與天線設計更高的自由度，讓天線結構更加微型化且多樣化，最大的產業效益是突破目前天線市場天線製造的領域中，德國所主導的技術佔有九成市場的局面，當物聯網時代連網裝置的多元天線需求來臨時候，台灣業者將因為這個關鍵技術，可以有更多的產業發揮空間。

http://www.youtube.com/watch?v=1TML8KQrYdw 由德國公司 Bosch 資助的新創 Deepfield Robotics 開發設計田間機器人名為 Bonirob，只有一臺小車的大小。Bonirob 可以接手簡化田間繁瑣的事務，像是播種、插秧和除草，全由機器人處理。Bonirob 經由機器學習領域中，決策樹學習 (decision tree learning) 的過程，還能夠分辨農作物和雜草，而不需要施放除草劑。 Deepfield 公司專案經理 Amos Albert 說：「這一陣子，Bonirob 經由辨別葉子形狀、顏色和大小，能夠越來越精確區別我們要的作物和其他不要植物之間的不同。」 Bonirob 的除草套件叫「ramming death rod」，能夠徹底打擊雜草，讓作物能在相對優勢下成長。在胡蘿蔔田間試驗中，除草套件有 90% 的效率，並且不需要農藥。除了田間工作，Bonirob 也同時能監測田間狀況，判斷植珠生長的狀況，是否需要施肥或是需要水。