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05/23 COMSOL半導體模擬課程-表面電漿模擬分析(台中)

日期
2024-05-23 ~ 2024-05-23
舉辦地點
台中研習教室(台中國泰公益大樓)
一般學員:$3,000 元/人 (評估中客戶可享優惠)

早鳥優惠:$2,000元 /人 (開課前14天報名)

學生/老師:$1000/人 、維護期間內客戶 : 免費/人



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備配需求:RAM至少4GB以上,8GB較佳。
作業系統:Windows 7 64bit 或 macOS 10.13以上。
需安裝可以瀏覽PDF格式的軟體。
建議具有獨立顯卡以利後處理結果顯示。


COMSOL Multiphysics為一套廣泛應用在各領域的多重物理量(Multiphysics)有限元素分析(FEA)軟體,目前最新版為6.2版,目前已在全國各理工學院、工業界和各級研究單位累積廣大的忠實用戶,軟體本身提供單一操作介面以及物理域彈性耦合的設定方法,能在短時間內熟悉軟體建模,有效幫助問題的解決。



本次課程針對COMSOL Multiphysics在表面電漿介紹上的應用進行介紹,表面電漿作為曝光顯影技術在半導體製程中佔有舉足輕重的地位,其價值為突破傳統光學中的繞射極限,可提供奈米級表面電漿波作為曝光顯影的電磁波,本次研討會將帶領學員了解如何使用COMSOL Multiphysics 進行表面電漿相關的研究。



並針對COMSOL APP(UI介面加FEM Model)做應用層面的介紹,包含COMSOL APP的實機操作,及COMSOL Compiler的操作介紹,讓學員能快速了解COMSOL APP在模擬開發上的實用性。

課程效益

學習COMSOPL基本建模
學習COMSOL APP與Complier實用性
了解COMSOL在半導體中的應用
學習如何模擬表面電漿


建議參加人員

對模擬軟體有興趣者
半導體製程相關科系
學校電機、製造、材料、化學、化學等理工相關科系
資料來源
https://www.pitotech.com.tw/contents/zh-tw/p16433_313.html
檔案
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