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07/06【線上】COMSOL微波加熱與多物理量耦合模擬分析

日期
2022-07-06 ~ 2022-06-06
舉辦地點
線上課程
在RF射頻與微波產品設計或加工中,電磁熱分析是一個重要問題。從通訊設備的產品設計來看,由於電磁波在金屬導體與介電材料存在的電磁損耗,引起生熱現象,同時,這些材料損耗引起的生熱以及外部環境變化,也會影響著電磁波的傳輸、材料性質,甚至導致結構變形與可靠度問題。從另一方面的微波加熱設備等加工應用中,我們又可以透過高頻電磁熱的極高能量使用率,節省高達90%的能源,做為產品重要製程加工方法。


COMSOL Multiphysics為一套廣泛應用在各領域的多重物理量(Multiphysics)有限元素分析(FEA)軟體,目前版本來到了6.0版,過去幾年來已在全國各理工學院、工業界和各級研究單位累積廣大的忠實用戶,軟體本身提供的中文化親和力介面以及彈性耦合的設定方法,能在短時間內熟悉軟體建模,本次課程將介紹 COMSOL Multiphysics 在RF高頻模擬應用,特別針對微波領域的熱、結構耦合案例進行介紹與實作演練,歡迎從事相關領域的各界人士參加。
資料來源
https://www.pitotech.com.tw/contents/zh-tw/p16106_0706.html
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