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2019 COMSOL多物理量數位分身年會

日期
2019-11-08 ~ 2019-11-08
舉辦地點
集思北科大會議中心(台北市忠孝東路3段197號旁 億光大樓 3 樓)

每年10-12月全世界各地巡迴舉行的COMSOL Conference,包含:美國、荷蘭、日本、韓國、新加坡、大陸及台灣…等國家盛大展開,今年「2019 COMSOL 多物理量數位分身年會」再度匯集國內知名學者、業界專家與COMSOL原廠人員,皮托科技公司CAE專業技術團隊,講座內容包含:COMSOL Multiphysics®新功能發表、各領域學者專家的使用經驗分享還有原廠認證上機課程、COMSOL App工業案例分享及最新COMSOL Compiler™。

COMSOL Multiphysics® 是一套高階專業數值模擬分析軟體、用於多重物理耦合建模,包括熱、固、流、聲、電、磁、波動、化學反應工程等等。應用領域跨越光電、奈米、材化、綠能、半導體、電漿、電力、壓電、機械、材料...等各種不同產業和科研的需求。

皮托科技致力於數位分身_研發物理COMSOL Multiphysics® 已近投入近20年時間,現今智慧科技越來越趨向微小化、複雜化的結果,跨領域多重物理量分析已成主流,COMSOL Multiphysics® 包含熱傳、流體力學、聲學、電磁、機構、光學、電漿、化工等30種模組。」讓客戶在產品研發初期,就能開始進行設計模擬;從而大幅縮短上市時程,得以滿足於產業快速變動潮流下,對於客製化、彈性化的需求。

課程資訊

▲費用 : 研討會:500元/人、COMSOL 維護期間內客戶享免費優惠
▲上機課程:1000元/人、COMSOL 維護期間內客戶享優惠500元/人
(例:整天只參加研討會收費為500、整天只參加上機為1000、整天有參加研討會及上機課程為1000)

參加上機學員/注意事項

※需自備筆電,電腦設備需求如下:
▲備配需求:RAM至少4G以上最佳,建議具有獨立顯卡。
▲作業系統:Windows 64bit。



重要日期

▲10月25日- Comsol APP 競賽/論文截止收件(論文格式下載)
▲11月04日- 論文審查通知日
▲11月06日- 報名截止.恕不接受現場報名
▲11月08日- COMSOL Conference in Taipei
論文投遞:E-mail: pitotech@mail.pitotech.com.tw
檔案
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