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 　 許欽俊　 2004-06-20 23:46:46
看來你是將 GDS 全並聯,理應是 DS並聯,閘極不能並聯,必須獨立控制,即前級必須為二輸出或一前級兩串小電阻及個別之齊納. 另MOSFET 之型號要一致,如果可以最好選擇VGS 一致的,否則一顆 ON,另一顆未 ON(或慢點ON),皆是造成一顆發熱(工作)一個不發熱之主因.

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 　 詹彥碩　 2004-06-21 16:46:12
恩 這個部分我有將訊號輸出分別串一顆電阻在分別接至MOSFET閘極,所以訊號部分是獨立輸出去控制的,可是還是會有其中一顆會發燙,這個問題會不會跟電路的佈線有關呢..謝謝

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 　 許耀忠　 2004-06-22 13:04:10
[1] 較可能之因素是高溫造成Rds(on)大小不平均所致. [2] 不知馬達負載多高, 為何要並聯. [3] MOSFET & IGBT均有較大容量之規格,可避免並聯之困擾.

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 　 許欽俊　 2004-06-22 17:27:56
一般我在做並聯時,layout部份是先做一組,其它組一律用copy原組,為了令各組並聯之因素皆一致,如線電感,線阻抗,輸入電容等等 如果layout不一致,也是會因起工作太集中一方,而失去並聯之意義

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