2022-07-06 ~ 2022-06-06

在RF射頻與微波產品設計或加工中，電磁熱分析是一個重要問題。從通訊設備的產品設計來看，由於電磁波在金屬導體與介電材料存在的電磁損耗，引起生熱現象，同時，這些材料損耗引起的生熱以及外部環境變化，也會影響著電磁波的傳輸、材料性質，甚至導致結構變形與可靠度問題。從另一方面的微波加熱設備等加工應用中，我們又可以透過高頻電磁熱的極高能量使用率，節省高達90%的能源，做為產品重要製程加工方法。


COMSOL Multiphysics為一套廣泛應用在各領域的多重物理量（Multiphysics）有限元素分析（FEA）軟體，目前版本來到了6.0版，過去幾年來已在全國各理工學院、工業界和各級研究單位累積廣大的忠實用戶，軟體本身提供的中文化親和力介面以及彈性耦合的設定方法，能在短時間內熟悉軟體建模，本次課程將介紹 COMSOL Multiphysics 在RF高頻模擬應用，特別針對微波領域的熱、結構耦合案例進行介紹與實作演練，歡迎從事相關領域的各界人士參加。

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